炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！
配资杠杆的倍数通常在1:2到1:10之间，这意味着投资者可以用1万元自有资金撬动2万元到10万元的资金进行投资。配资利息一般按日计算，投资者需要按时支付利息。
来源：长江商报
长江商报记者 徐佳
作为显示驱动芯片封测领域的领先企业，颀中科技（688352.SH）业绩持续回温。
6月18日晚间，颀中科技披露近期经营情况，经初步测算，2024年1—5月，公司实现营业收入7.74亿元，同比增长约38.91%；实现归属于母公司股东的净利润（净利润，下同）1.38亿元，同比增长约62.51%。
长江商报记者注意到，作为合肥国资控制下的上市公司，颀中科技在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位。2024年以来，随着半导体市场需求回暖，颀中科技的业绩增速明显提升。
2024年一季度，颀中科技实现营业收入4.43亿元，同比增长43.74%；净利润和扣除非经常性损益后的净利润（扣非净利润，下同）分别为7668.7万元、7312.26万元，同比增长150.51%、169.05%。
上市一年多以来，颀中科技积极推动IPO募投项目建设。一季度，公司IPO募投项目中，“颀中先进封装测试生产基地项目”已开始量产。
此外，上市首年，颀中科技就积极落实分红规划。2023年年报显示，颀中科技向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），合计派发现金红利1.19亿元，占当期净利润的比例约为31.99%。
首季净利翻倍提升
全球半导体行业逐步回温，产业链上市公司年内业绩明显改善。
6月18日晚间，颀中科技披露近期经营情况，近期公司经营情况持续向好，经初步测算，2024年1—5月，公司实现营业收入7.74亿元，较上年同期增长约38.91%；实现净利润1.38亿元，较上年同期增长约62.51%。
截至2024年5月末，颀中科技未分配利润余额11.47亿元，较上年同期增长约35.56%。
资料显示，颀中科技主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。
长江商报记者注意到，近几年来，颀中科技的盈利能力整体上保持增长态势。
IPO之前，2020年至2022年，颀中科技分别实现营业收入8.69亿元、13.2亿元、13.17亿元，同比增长29.8%、52%、-0.25%；净利润5487.99万元、3.05亿元、3.03亿元，同比增长32.92%、455.15%、-0.49%；扣非净利润3161.79万元、2.86亿元、2.71亿元，同比增长27.09%、803.38%、-5.08%。其中，受半导体整体行业景气度下降等多方面因素影响，2022年颀中科技的业绩出现波动。
2023年4月，颀中科技在科创板上市。上市首年，公司业绩明显回温。当年颀中科技实现营业收入16.29亿元，同比增长23.71%；净利润和扣非净利润分别为3.72亿元、3.4亿元，同比增长22.59%、25.29%。
对此，颀中科技表示，2023年度显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，公司持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得公司封装与测试收入保持较快增长。
分季度来看，同花顺数据显示，2023年四个季度中，颀中科技分别实现营业收入3.08亿元、3.8亿元、4.58亿元、4.82亿元，同比增长-12.27%、4.26%、73.09%、43.56%；净利润3061.26万元、9160.91万元、1.23亿元、1.27亿元，同比增长-60.39%、-11.47%、85.79%、124.88%。
2024年一季度，颀中科技实现营业收入4.43亿元，同比增长43.74%；净利润和扣非净利润分别为7668.7万元、7312.26万元，同比增长150.51%、169.05%。
丰富产品结构AMOLED营收占比20%
作为合肥国资控制下的上市公司，颀中科技在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位。
据颀中科技介绍，目前，公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。
长江商报记者注意到，近年来，随着国内OLED制造技术提升，以及手机厂商的推动，越来越多的LCD智能手机升级为AMOLED，推进了AMOLED显示驱动芯片需求提升。
在此背景下，颀中科技持续丰富产品结构，随着AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透，公司AMOLED在2023年的营收占比约20%，呈逐步上升趋势。
此外，颀中科技还积极布局非显示封测业务，构筑第二增长曲线。2023年，公司非显示芯片封测营业收入1.3亿元，较上年同期增长8.09%。
与此同时，颀中科技持续加大研发投入，提升核心竞争力。2023年，颀中科技研发投入1.06亿元，同比增长6.39%。今年一季度，颀中科技研发投入3081.28万元，同比增长34.73%，占营业收入的比例为6.95%。
截至2023年末，颀中科技研发人员数量增至225人，同比增长10.29%，研发人员数量占比为15.27%。同时，2023年公司获得授权发明专利11项（中国8项，国际3项）、授权实用新型专利10项。
值得关注的是，当前，颀中科技还在积极推进募投项目建设，缩短产能爬坡期以实现快速放量。据颀中科技介绍，2023年度公司积极推进“颀中先进封装测试生产基地项目”和“颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目”。
截至2023年末，上述两大IPO募投项目累计已投入募集资金5.11亿元、1.58亿元，投资进度分别为52.67%、31.53%。
其中，“颀中先进封装测试生产基地项目”已于2023年8月完成建设，2023年9月开始进机，2023年第四季度进行客户的认证并于2024年一季度开始量产。
在推进募投项目建设的同时，颀中科技上市首年就积极落实分红规划。2023年年报中，颀中科技向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），合计派发现金红利1.19亿元，占当期净利润的比例约为31.99%。
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
责任编辑：杨红艳 成都期货配资公司
文章为作者独立观点，不代表安全炒股配资门户观点
相关文章
